ウィケット上のマイクロ穴あきビニール袋（マイクロ穴あきの吊り下げ式ビニール袋）のプロセス技術には、通気性、自動包装効率、製品保存などの総合的なパフォーマンスを達成することを目的として、複数の製造リンクが含まれています。{0}}以下は、プロセス テクノロジーの詳細な紹介です。
1. 材料の選択
一般的な材料には次のものがあります。
BOPP（二軸延伸ポリプロピレン）
CPP（キャストポリプロピレン）
LDPE（低密度ポリエチレン）-
HDPE (高密度ポリエチレン)-
これらの材料は優れた柔軟性と透明性を備えており、微細な穿孔加工や食品グレードの使用に適しています。{0}
2. マイクロミシン目技術
2.1 機械的微細穿孔-
ローラーや針板を使用し、熱間または冷間で材料に浸透させます。
孔径は一般的に0.5mm〜2mmで、製品の要件に応じてカスタマイズできます。
2.2 レーザーによるマイクロ穿孔-
レーザー穿孔技術を使用すると、穴は均一でサイズが小さくなります（通常は<1mm).
高い制御精度。固定点穿孔または全面配置が可能。{0}
3. ミシン目密度の制御
一般的なものは、単一ライン ホール、マトリックス ホール、ランダム ホールです。-
穴の密度はバッグの通気性と鮮度保持能力に影響します。{0}}
4.製袋工程
4.1 ロールフィルム印刷
お客様のニーズに合わせてフレキソ印刷やグラビア印刷を行います。
カスタマイズされたロゴや多色印刷も可能です。-
4.2 ヒートシール製袋の作り方
前後の膜をヒートシールして形成し、底部シール、エッジシール、スリーエッジシールなどのさまざまな構造を実行できます。-
-高温ヒートシールでは、空気穴の損傷を避けるためにエッジシールの強度を制御する必要があります。
4.3 ウィケッティング
袋の口には穴が開けられており、高速自動袋詰め機の使用を容易にするために金属/プラスチックのウィケットバーが挿入されています。{0}
袋の各束には通常 100 ～ 250 枚の袋が含まれており、機械で簡単に供給できるように位置決め穴が開けられています。
4.4 スリットとスタッキング
製袋後に精密なスリット加工を施し、袋の形状を一定に保ちます。
自動的または手動でバッチに積み重ねられ、PE ロープ、プラスチック クリップ、またはボール紙で梱包されます。
5. オプション機能
-防曇コーティング: 水蒸気の結露を防ぐために食品包装に使用されます。
ティアノッチデザイン: 消費者にとって使いやすい。
パンチ位置のカスタマイズ: 果物の領域や呼吸窓など、バッグ本体の特定の領域にのみ穴が開けられます。
6. 品質管理
開口一貫性テスト: 光学またはガス透過装置によって検出されます。
シール強度試験
包装シール試験
自動ハンガー適応性テスト
